目前機(jī)房使用普通空調(diào)發(fā)生和發(fā)現(xiàn)的主要問題如下：
1、 由溫度異常引起的設(shè)備故障較多。
2、 因濕度及潔凈度引起的設(shè)備故障較多。
3、 維護(hù)量大。
（二）原因在于普通機(jī)房空調(diào)的設(shè)計及其能達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)不適合微模塊機(jī)房對溫濕度的要求。微模塊機(jī)房對溫濕度要求較高，具體內(nèi)容如下：
1、 保持溫度恒定(控制在溫差 1-2oC之內(nèi))。
2、 保持濕度恒定(控制在3%~ 5% RH之內(nèi))。
3、 空氣潔凈度0.5微米/升<18,000。
4、 換氣次數(shù)/小時>30。
5、 機(jī)房正壓>10Pa。
6、 空調(diào)設(shè)備具備遠(yuǎn)程監(jiān)控及來電自啟動功能。
（三）因為普通機(jī)房空調(diào)無法徹底實現(xiàn)以上6個功能，導(dǎo)致故障的發(fā)生及結(jié)果如下：
1、機(jī)房溫度無法保持恒定 - 會造成電子元氣件的壽命大大降低。
2、局部環(huán)境過熱 – 導(dǎo)致設(shè)備突然關(guān)機(jī)。
3、機(jī)房濕度過高 - 會產(chǎn)生冷凝水，導(dǎo)致微電路局部短路。
4、機(jī)房濕度過低 - 會產(chǎn)生有破壞性的靜電，導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行失常。
5、潔凈度不夠 - 交換數(shù)據(jù)錯誤，導(dǎo)致機(jī)組部件過熱。
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